牛津PCB通孔和銅表面測(cè)厚儀 - CMI760

牛津PCB通孔和銅表面測(cè)厚儀 - CMI760

CMI760產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配備了用于解釋測(cè)試數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)軟件包。我們的設(shè)備支持客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)和保修政策。 SRP-4探頭：SRP探頭采用*進(jìn)的微電阻測(cè)試方法技術(shù)。該探頭測(cè)量作為電阻的函數(shù)的厚度，其中獲得可靠的讀數(shù)，而與印刷電路板的相對(duì)側(cè)上的層壓板厚度和/或銅電鍍無(wú)關(guān)。 SRP-4具有用戶可更換的探頭提示（正在申請(qǐng)）。磨損的探針可以在現(xiàn)場(chǎng)快速方便地更換，從而zui大限度地減少停機(jī)時(shí)間。更換探針是替代整個(gè)探頭的更經(jīng)濟(jì)的替代方案。 CMI760標(biāo)配一個(gè)更換探頭。額外的探頭提示可以在三個(gè)框中。此外，該系留式探頭具有堅(jiān)固的電纜，占地面積小，便于使用。

PCB通孔和銅表面測(cè)量?jī)x - CMI760
CMI760 PCB通孔和銅表面測(cè)量表是專為PCB電子制造商設(shè)計(jì)的臺(tái)式涂層厚度計(jì)。
高度通用的CMI760涂層厚度計(jì)專為需要快速，簡(jiǎn)便，準(zhǔn)確和重復(fù)的PCB板通孔測(cè)量以及剛性，柔性，單面和雙面或多層銅鍍層測(cè)量而設(shè)計(jì)PCB板。

CMI760產(chǎn)品由（用于表面銅應(yīng)用）
•量規(guī)：CMI760
•SRP-4探頭
•一個(gè)SRP-4替換探頭
•兩個(gè)NIST可追溯校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)

可選配件
（用于電鍍通孔應(yīng)用）：
•ETP探頭
•TRP探頭
•SRG軟件

附件亮點(diǎn)ETP PROBE：

ETP探頭采用渦流測(cè)試方法技術(shù)。渦流測(cè)試方法表明印刷電路板通孔內(nèi)部的銅涂層厚度是否符合要求。探頭設(shè)計(jì)用于產(chǎn)生準(zhǔn)確的讀數(shù)，無(wú)論板的中間層如何。即使使用錫和錫/鉛抗蝕劑，它們?cè)谖g刻之前和之后的雙面和多層板上也同樣適用。此外，具有ETP探頭的CMI760儀器具有溫度補(bǔ)償技術(shù)，可在板從電鍍槽中提起后立即測(cè)量電鍍通孔銅。

TRP探頭：
使用TRP探頭，可以擴(kuò)展CMI760，以測(cè)量鍍銅厚度以及通孔質(zhì)量。該的36點(diǎn)測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)檢測(cè)裂紋，空隙和不均勻電鍍的存在來(lái)提供質(zhì)量（Q）的值，僅可從牛津儀器公司獲得。金字塔經(jīng)過(guò)精密加工，以確保電鍍通孔應(yīng)用的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。